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Imagem íntima mostra complexidade de uma CPU Intel Arrow Lake; veja

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Os processadores Intel Arrow Lake para desktop chegaram ao mercado em 2024, mas somente agora conseguimos dar uma olhada em sua construção. Imagens do die apareceram na internet, mostrando a complexidade da montagem dos diferentes tiles que compõem uma CPU Core Ultra 200S.

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Um vídeo publicado pelo canal High Yield mostra uma análise completa das entranhas de um Core Ultra 9 285K, o processador topo de linha da série com 24 núcleos, 8 de performance e 16 de eficiência com clock máximo de 5,7 GHz, e gráficos integrados.

Divisão dos tiles dos CPUs Intel Arrow Lake

A primeira imagem mostra todo o die, com os tiles de computação, onde ficam os núcleos e os diferentes níveis de cache, fabricados no processo N3B da TSMC e ocupando a maior área: 117.241 mm².

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Intel Arrow Lake Die
Die do Intel Core Ultra 9 285K (High Yield)
Intel Arrow Lake Die
Die do Intel Core Ultra 9 285K (High Yield)
Intel Arrow Lake Die
Die do Intel Core Ultra 9 285K (High Yield)

O segundo maior tile com 86.648 mm² é o SoC, feito em N6 da TSMC e comportando controlador de memória DDR5, parte dos buffers de PCIe, as engines de mídia e NPU. Ao lado, medindo 23 mm² fabricado em N5P da TSMC, vemos o tile da GPU com os núcleos Xe junto da memória cache e aceleradora de ray tracing.

Por último, mas não menos importante, o IO tile. Feito em N6 da TSMC e medindo 24.475 mm², ele conta com mais buffers e controladora de PCIe e Thunderbolt 4. Tudo isso está em cima de um interposer (base) de 22 nm da Intel com a tecnologia FinFET. Existe ainda uma área de 17,47 mm² sem uso.

Isso nos mostra o quão dependente da TSMC a Intel tem sido até agora, algo que o Time Azul está buscando mudar para suas próximas gerações usando sua nova litografia 18A, que fará sua estreia com os Panther Lake, com previsão de chegada no começo do ano que vem.

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