Imagens internas do Switch 2 mostram layout completo da placa-mãe e do SoC

Uma análise publicada por um entusiasta chineses revelou detalhes técnicos do NVIDIA T239, o System-on-Chip (SoC) que alimentará o Nintendo Switch 2. A placa-mãe com o chip já apareceu no mercado de segunda mão da China, permitindo que o dono do canal 极客湾Geekerwan desmontasse o hardware e avaliasse seu desempenho potencial.

O material confirma rumores que circulam desde 2021 e detalha o salto técnico entre gerações e ele fez um vídeo completo mostrando os detalhes do hardware do novo NIntendo Switch 2.

Mesmo sem funcionalidade completa, a placa mãe que o canal teve acesso liga, mas não exibe imagem. Mesmo assim, o hardware foi suficiente para uma análise profunda do chip T239, revelando especificações de CPU, GPU, memória e arquitetura.

Segundo a inspeção feita por Geekerwan, a produção da placa ocorreu na 36ª semana de 2024. A parte frontal da placa abriga dois chips de RAM LPDDR5X da SK Hynix, com 6 GB cada, totalizando 12 GB em um barramento de 128 bits, com especificação máxima de 8533 MT/s.

Imagens internas Switch 2 placa-mãe SoC
Imagem: Geekerwan/Reprodução

É provável, no entanto, que a versão final do console opere em velocidades menores para poupar energia.

Outros componentes incluem um chip de armazenamento UFS 3.1 de 256 GB, módulo de conectividade Wi-Fi/Bluetooth da MediaTek, codec de áudio Realtek, e um sistema de alimentação com duas fases e limite teórico de 34,4 W, embora o consumo real do SoC deva ser inferior.

T239 combina CPU ARM Cortex-A78C com GPU Ampere

O destaque do vazamento é a confirmação ainda mais reforçada agora do SoC T239, desenvolvido pela NVIDIA exclusivamente para a Nintendo. Ele utiliza oito núcleos ARM Cortex-A78C, com 256 KB de cache L2 por núcleo e 4 MB de cache L3 compartilhado.

A arquitetura da CPU é semelhante à usada no módulo Jetson Orin, sugerindo fabricação em um processo Samsung 8N, uma variação otimizada do nó de 8 nm FinFET.

Imagens internas Switch 2 placa-mãe SoC
Imagem: Geekerwan/Reprodução

Já a GPU integrada segue a arquitetura Ampere, com 1536 núcleos CUDA, organizados em 6 TPCs (Texture Processing Clusters) com 2 SMs (Streaming Multiprocessors) por TPC.

  • Veja também: Final Fantasy 7 Remake pode chegar completo ao Switch 2

Algo interessante é que essa estrutura lembra mais o design Ada Lovelace, da série RTX 40, do que o Ampere presente em placas como a RTX 30. Além disso, o tamanho total do die é de 207 mm², o dobro do Tegra X1 usado no Switch original.

Desempenho simulado aponta salto de até 7,5 vezes

Como a placa não está funcional, Geekerwan utilizou uma RTX 2050 de notebook, baseada na mesma arquitetura GA107, para simular o comportamento do T239. Algo que a Digital Foundry também já experimentou há alguns meses.

Ao limitar o clock e o consumo da RTX, foi possível aproximar o desempenho esperado do Switch 2, tanto no modo portátil quanto no modo com dock.

Imagens internas Switch 2 placa-mãe SoC
Imagem: Geekerwan/Reprodução

As estimativas de desempenho incluem:

  • Modo dock: GPU a 755 MHz, CPU a 998 MHz, desempenho próximo a uma GTX 1050 Ti com DLSS, cerca de 2.100 pontos no 3DMark Time Spy.
  • Modo portátil: GPU a 421 MHz, CPU a 1,1 GHz, similar a uma GTX 750 Ti, com ~1.300 pontos.

Esses números representam um salto de 7 a 7,5 vezes em relação ao Switch original com Tegra X1, embora fiquem abaixo da promessa inicial da NVIDIA de performance até 10 vezes superior.

Estimativas de desempenho em jogos populares

Com base nas simulações, alguns títulos exigentes como Cyberpunk 2077 e Black Myth: Wukong podem rodar no Switch 2 com resoluções internas reduzidas e uso extensivo de DLSS (Deep Learning Super Sampling):

  • Cyberpunk 2077:
    • Docked (qualidade): 1080p via DLSS a partir de 720p interno, 30 FPS.
    • Docked (performance): 1080p via DLSS a partir de 540p interno, 40 FPS.
    • Portátil: 720p com DLSS Ultra Performance (360p interno), entre 30 e 40 FPS.
  • Black Myth: Wukong:
    • Docked: 1080p no baixo com DLSS em modo balanceado (626p interno), 30 FPS.
    • Portátil: desempenho limitado mesmo em 720p no mínimo com DLSS Performance (240p interno).
  • Monster Hunter Wilds:
    • Mesmo com DLSS, o jogo não alcança 20 FPS em 720p no modo portátil.
  • Kingdom Come: Deliverance 2 / Call of Duty:
    • Docked: 1080p em médio com 30-40 FPS.
Conteúdo Relacionado
Cyberpunk 2077 Switch 2

nem tudo é performance

Levar Cyberpunk 2077 ao Switch 2 não foi difícil, mas exigiu pensar o jogo como portátil, diz estúdio

CPU é o ponto mais fraco do conjunto

Apesar do número de núcleos, a CPU ARM A78C funciona a frequências modestas, com 1,1 GHz em modo portátil e até 998 MHz em modo docked, segundo simulações.

Em benchmarks como o Geekbench 6, o desempenho multi-core simulado fica em torno de 2.500 pontos, o que representa cerca de 66% do poder de CPU do Steam Deck (baseado em Zen 2).

  • Veja também: Port de Majora’s Mask no PC recebe suporte a mods, incluindo melhorias gráficas

Esse deve ser o maior vazamento de hardware interno do Nintendo Switch 2 que já tivemos, mas ele também não trouxe muitas novidades além do que já especulávamos ou já apareciam por outros rumores.

Ainda assim, vale listar todas as informações técnicas comentadas pelo cridor de conteúdo. Veja na tabela abaixo:

Tabela de Especificações Técnicas do hardwre Nintendo Switch 2 (com base no vazamento)

Componente Detalhes Técnicos
SoC Nvidia T239 (código GMLX30, revisão A1)
CPU – 8 núcleos ARM Cortex-A78C
– Clock: 1.1 GHz (modo portátil) / 998 MHz (modo dock)
– Cache: 4MB L3 compartilhado + 256KB L2 por núcleo
GPU – Arquitetura Ampere (Nvidia)
– 1.536 CUDA cores (6 TPCs, 2 SMs por TPC, 128 CUDA por SM)
– Clock: 561 MHz (portátil) / 1.007 MHz (dock)
– Suporte a DLSS e ray tracing
Memória RAM – 12GB LPDDR5X (2x chips de 6GB da SK Hynix)
– Barramento de 128 bits
– Velocidade: 6.400 MT/s (102.4 GB/s de banda)
– Frequência operacional reduzida para eficiência
Armazenamento – 256GB UFS 3.1 TLC (SK Hynix)
Conectividade – Wi-Fi/Bluetooth (chip MediaTek)
– Codec de áudio Realtek (“小螃蟹”)
Processo de Fabricação – Samsung 8N (híbrido de 10nm + 8nm)
– Densidade de transistores próxima a 8nm
– Gate Pitch: 68nm (compatível com 10nm)
Energia – Sistema de energia PMIC de 2 fases para o SoC
– Capacidade máxima: 34.4W (uso real será menor)
Manufatura – PCB produzido na semana 36 de 2024
– SoC encapsulado na semana 21 de 2024 (Taiwan)
Recursos Gráficos – DLSS
– Ray tracing (suporte básico)
Design da Placa-Mãe – Tamanho maior que a do Switch original
– Slot de cartucho integrado
– Baixa integração de componentes

Via: Videocardz. Fonte: 极客湾Geekerwan (Chinês).

Adicionar aos favoritos o Link permanente.