Micron e Samsung disputam pela atenção da NVIDIA em memórias HBM3E

Relatos de sites da Coreia do Sul apontam que tanto a Samsung como a Micron estão acelerando o desenvolvimento e produção de seus módulos HBM3E, mirando na NVIDIA como principal cliente. Mas não só isso, as empresas também estariam buscando garantir estoques o quanto antes, devido às incertezas causadas pela atual política de impostos dos EUA.

A alta da IA generativa tem gerado grande demanda pelas memórias de banda elevada da tecnologia HBM. Como a NVIDIA é a maior empresa de IA do momento, ela também se torna a principal cliente para fornecedores de componentes. Há informações de que a companhia quer diversificar seu suprimento de HBM3E e não depender tanto da SK Hynix.

Memórias HBM3E da Samsung
Fonte: Samsung

A Samsung busca oferecer módulos HBM3E de 8-Hi (camadas), e há rumores de que a companhia pode começar sua produção em massa logo no mês que vem, maio. A empresa ainda aguarda qualificação da própria NVIDIA, mas comentários recentes do CEO da empresa, Jensen Huang, indicam que isso não deve demorar.

Imagem das camadas da memória HBM3E da Micron
Fonte: Micron

A Micron, por sua vez, persegue módulos de 12 camadas, e temos rumores de que a companhia já tem contrato com a NVIDIA para os aceleradores B300, também conhecidos como Blackwell Ultra. O site Sisa Journal reporta que as linhas de produção da empresa para HBM3E já se esgotaram em encomendas, e agora a companhia busca expandir sua capacidade de fabricação.

Demanda por HBM3E não deve diminuir tão cedo

Conforme mencionado, parte do motivo para as empresas acelerarem a produção de HBM3E é garantir sua margem de lucro em um momento imprevisível da política de tarifas dos EUA e como elas podem afetar sua cadeia de suprimentos.

A demanda da indústria por aceleradores de IA, no entanto, não deve diminuir tão cedo. Mesmo com possíveis aumentos de preço futuros, Samsung e Micron parecem seguras de que vão conseguir dar vazão aos seus produtos.

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Enquanto isso, a SK Hynix não está parada. A empresa parece próxima de entregar os primeiros componentes em HBM4 para tentar sair na frente da nova geração da tecnologia de memórias.

Via: WCCFTech

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