SK hynix revela primeiro módulo HBM4 do mundo com 16 camadas e 2 TB/s de largura de banda

A SK hynix apresentou, durante o TSMC NA Technology Symposium, sua inovadora tecnologia HBM4, reafirmando sua supremacia no mercado de memórias avançadas.

Com capacidade para empilhar até 16 camadas e atingir impressionantes 2,0 TB/s de largura de banda, a empresa sul-coreana pretende iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2025.

Avanços inéditos em HBM4 colocam a SK hynix na frente da concorrência

Enquanto competidores como Samsung e Micron ainda se encontram em fases de amostragem, a SK hynix saiu na frente ao mostrar publicamente seu HBM4 pronto para o mercado.

A nova tecnologia oferece capacidade de até 48 GB e velocidade de I/O de 8,0 Gbps, demonstrando avanços que podem revolucionar o setor de inteligência artificial e Data Centers.

Segundo a empresa, espera-se que o HBM4 esteja integrado a produtos comerciais já no final de 2025, antecipando sua adoção por gigantes da tecnologia.

16 camadas de inovação: MR-MUF e TSV elevam o padrão

A SK hynix também apresentou sua solução de HBM3E com 16 camadas, a primeira do tipo, alcançando 1,2 TB/s de largura de banda. Essa memória deve ser usada nos novos clusters de IA da NVIDIA, codinome GB300 “Blackwell Ultra”.

Para empilhar tantas camadas, a empresa utilizou técnicas avançadas de encapsulamento, como MR-MUF (Molded Underfill) e TSV (Through-Silicon Via).

Desenvolvemos nossos novos módulos de memória para impulsionar a eficiência em inteligência artificial e data centers, sem comprometer o consumo energético

Representante da SK hynix

A tecnologia também posiciona a companhia como referência em novas aplicações de alta demanda computacional.

Novas memórias para servidores: RDIMM e MRDIMM de altíssimo desempenho

Além das novidades em HBM, a SK hynix revelou seus novos módulos de memória para servidores, que prometem transformar o desempenho de data centers. Com base no processo 1c DRAM, as novas gerações de RDIMMs e MRDIMMs alcançam velocidades de até 12.500 MB/s.

Os principais destaques incluem:

• MRDIMM de até 12,8 Gbps, com capacidades de 64 GB, 96 GB e 256 GB.
• RDIMM operando a 8 Gbps, disponível em versões de 64 GB e 96 GB.
• Um 3DS RDIMM de 256 GB, voltado para operações críticas em IA e grandes bancos de dados.

Leia também:

• HBM4: JEDEC oficializa o padrão de memória ultrarrápida para a era da inteligência artificial
• Google teria desistido das memórias HBM3E da Samsung, em favor da Micron
• NVIDIA Rubin Ultra chega em 2027 com 1TB de memórias HBM4e

Parcerias estratégicas garantem vantagem competitiva

A colaboração com gigantes como a NVIDIA reforça a posição dominante da SK hynix. A empresa aposta na inovação contínua e em relações estratégicas para liderar a próxima geração de memórias voltadas para IA, superando concorrentes tradicionais no setor.

Fonte: SK hynix

Conteúdo Relacionado

Consumo insano

TSMC planeja superprocessadores de 1000W com desempenho 40 vezes maior que modelos atuais