Venice: AMD Epyc 9006 pode ter até 96 núcleos Zen 6 ou 256 núcleos Zen 6c

A AMD não deve estar distante de nos apresentar seus primeiros processadores com núcleos Zen 6, na forma dos Epyc 9006, também conhecidos como Venice. O vazamento da vez diz que as próximas CPUs para servidores poderão incorporar até 96 núcleos Zen 6, ou até Zen 6c.

As informações vêm de HXL (@955pro), que tem um bom histórico de vazamentos corretos com AMD. E ele acompanha seu post com uma captura de suposta apresentação da empresa sobre os novos Epyc. Ainda assim, é sempre bom observar rumores com certa dose de ceticismo.

Post de HXL sobre contagem de núcleos nos Epyc 9006
Fonte: HXL

Como podemos observar, a AMD pode adotar um formato de até 8 CCDs (Core Complex Die) em seus Epyc 9006. Assim teríamos a contagem de núcleos Zen 6 indo até 96 e Zen 6c até 256. Não só isso, mas a empresa implementaria ainda 128MB de cache por CCD, para um total de até 1GB de cache L3 nos processadores Venice.

Dois sockets para os Epyc 9006

Aproveitando o post de HXL, outro vazador que assina como Bionic_Squash e já foi conhecido também como Broly apresenta mais alguns possíveis detalhes sobre as CPUs.

Segundo ele, serão dois sockets para os Epyc 9006. O SP8 será compatível com processadores de 96 núcleos Zen 6 e 128 núcleos Zen 6c, com TDP entre 350 e 400W. Enquanto isso, o SP7 vai usar apenas CPUs Zen 6c, alcançando o máximo de 256 núcleos, com TDP de 600W.

Mais possíveis detalhes sobre CPUs AMD Venice
Fonte: Bionic_Squash

Dessa vez não temos captura de tela acompanhando as informações, o que oferece menos credibilidade para esses detalhes.

Aguardamos a Advancing AI 2025

Segundo informações do VideoCardz, espera-se que a AMD vai oferecer detalhes sobre sua linha Venice de processadores em seu próximo evento Advancing AI, que acontece em junho.

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Não seria surpresa se a previsão se confirmar, uma vez que a companhia já fala da nova geração. A empresa celebrou no mês passado sua parceria com a TSMC, marcando oficialmente que os Epyc 9006 serão os primeiros componentes HPC feitos no processo de 2nm da gigante dos semicondutores.

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