A Rússia concluiu recentemente o desenvolvimento de sua primeira ferramenta nacional de litografia voltada para processos de fabricação de chips na faixa dos 350 nanômetros (nm).

O equipamento foi criado em parceria entre o Centro de Nanotecnologia de Zelenograd (ZNTC) e a empresa bielorrussa Planar, e já passou por inspeções oficiais, encontrando-se atualmente em fase de integração em Zelenograd.

Apesar do marco simbólico e da independência tecnológica que representa, o projeto levanta dúvidas quanto à sua viabilidade comercial, já que seu design remonta a padrões industriais dos anos 1990.

Base para futuras evoluções, mas limitada no presente

O novo sistema da ZNTC é compatível com wafers de 200 mm e emprega um laser de estado sólido como fonte de luz para a exposição do chip. O campo de exposição é de 22 mm x 22 mm, equivalente a 484 mm². No entanto, detalhes técnicos fundamentais como a potência e o comprimento de onda do laser ainda não foram divulgados.

O uso de laser de estado sólido é incomum entre os fabricantes líderes de equipamentos de litografia, como a ASML, que há décadas utilizam lâmpadas de mercúrio (i-line a 365 nm) e lasers excimer como o KrF (248 nm) e ArF (193 nm) para processos entre 350 nm e 130 nm. A ZNTC não revelou se sua fonte de luz segue esse padrão ou se é uma solução alternativa, o que levanta especulações sobre seus planos futuros.

Apesar do atraso tecnológico, o projeto pode funcionar como uma base experimental para tecnologias de 130nm, previstas para 2026

Em que tipo de equipamento ainda pode ser útil?

Embora o processo de 350nm esteja obsoleto para os padrões modernos, ele ainda encontra aplicação em setores como a indústria automotiva, gestão de energia e equipamentos militares, onde a miniaturização extrema não é uma exigência.

Além disso, o novo equipamento poderia ser usado em camadas não críticas de produção, ou mesmo em atividades como análise de defeitos, marcação de wafers e microusinagem — papéis nos quais lasers de estado sólido são mais comuns.

Fora do ritmo global (e até nacional)

Mesmo os principais fabricantes de chips da própria Rússia, como a Mikron e a Angstrem, já operam com nós de produção mais avançados, variando de 250nm a 90nm, o que limita ainda mais a aplicabilidade imediata da nova máquina.

Tais fabricantes, inclusive, continuam dependendo de equipamentos da ASML, principalmente modelos da série PAS 5500, frequentemente importados de forma paralela para contornar sanções.

Projeto faz parte de plano ambicioso do governo russo

Apesar do atraso, a máquina desenvolvida pela ZNTC pode ser vista como um primeiro passo dentro de um plano estratégico do governo russo para alcançar autonomia na fabricação de semicondutores no futuro. O roadmap nacional prevê a chegada ao processo de 90nm até o final de 2025, com metas de atingir 28nm em 2027 e 14nm em 2030.

A própria ZNTC já trabalha em um modelo mais avançado, que visa processar litografia de 130nm e tem previsão de conclusão para 2026.

A expectativa é que essa versão incorpore aprendizados da máquina atual e traga especificações mais alinhadas às necessidades da indústria nacional.

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Primeiro passo de um caminho ainda longo

A nova ferramenta de litografia da Rússia é sim um avanço importante em termos de soberania tecnológica, mas sua utilidade prática é limitada no curto prazo devido ao atraso tecnológico.

No entanto, pode servir como uma base para o desenvolvimento de ferramentas mais modernas, à medida que o país busca se tornar menos dependente de tecnologias ocidentais e contornar sanções internacionais.

Enquanto a Rússia corre atrás do prejuízo tecnológico com planos ambiciosos até 2030, o Brasil segue sem uma estratégia clara para entrar na corrida dos semicondutores.

Fonte: ZNTC

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